Gap Filler 3500LV
應對下一代產品設計的散熱要求，漢高粘貝格斯合劑技術已經制定Gap Filler 3500LV，能夠提供高導熱性和低揮發性的控制放氣的液體縫隙填充材料。Gap Filler 3500LV是在室溫下固化通過加入熱加速固化的選項的兩部分材料。而它提供3.5瓦/米-K和有機硅的力學性能益處的高導熱性，它以最小的除氣作用確實如此。

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貝格斯Gap Filler 3500LV

發布時間：2015-11-17

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