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  • Gap Filler 2000
    特點和好處
    · 導熱系數:2 W/m
    · 超服貼,專為易碎元器件和低壓力應用而設計
    · 室溫固化,可加熱固化
    · 沒有固化后的副產物,100%固體
    · 良好的高低溫機械和化學穩定性
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  • Gap Pad 5000S35
    特點和優點
    · 導熱系數:5.0W
    · 熱阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥5000V
    · 柔軟
    · 固有的粘性降低界面熱阻
    · 符合要求的輪廓和結構的完整性與很少或沒有應力導致的易損部件維護
    · 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
    · 在較低的壓力,優良的熱性能
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  • Gap Filler 3500S35
    特點和優點
    · 導熱系數:3.6 W/m
    · 具有觸變特質
    · 雙組分配方易于儲存
    · 超服貼,專為易碎元器件和低壓力應用而設計
    · 室溫固化,可加熱固化
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  • Gap Pad VO Ultra Soft Black
    特點和優點
    . 導熱系數:1.0W
    . 熱阻抗:1.68℃-in2/W(@30psi)
    . 墊片材料厚度:0.508mm-3.175mm
    . 阻燃等級:V-O
    . 連續使用溫度:?60℃+200℃
    . 絕緣擊穿電壓:6000V
    . 低硬度
    . 凝膠狀彈性模量
    . 降低應變
    . 穿刺、剪切和抗撕裂
    . 電隔離
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  • Gap Pad VO
    特點和優點
    · 導熱系數:0.8W
    · 墊片材料厚度: 0.508mm/6.35mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:大于6000V
    · 優異的機械和物理特性增強穿刺,剪切,和耐撕裂
    · 簡易材料處理
    · 電氣隔離
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  • Gap Pad VO Soft
    優點和特點
    · 導熱系數:0.8W
    · 墊片材料厚度: 0.508mm/5.08mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:大于6000V
    · 優異的機械和物理特性增強穿刺,剪切,和耐撕裂
    · 簡易材料處理
    · 電氣隔離
    · 簡易材料處理
    · 電氣隔離

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  • Gap Pad VO Ultra Soft
    特點和優點
    · 導熱系數:1.0W
    · 熱阻抗:2.11℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm-5.08mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 低硬度
    · “凝膠狀”模
    · 降低應變
    · 穿刺、剪切和抗撕裂
    · 電隔離

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  • Gap Pad 1000HD
    特點和優點
    · 導熱系數:1.0W
    · 熱阻抗:1.47℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥10000V
    · 設計用于高耐壓性的應用
    · 強大的聚酰胺載體提供了優良的電壓擊穿,穿刺和撕裂
    · 處理和返工應用自如
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