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  • Gap Pad 1000SF
    特點和優點
    · 導熱系數:0.9W
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+125℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 無硅放氣
    · 無硅的提取
    · 降低粘性的一面有助于應用組件
    · 電隔離
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  • Gap Filler 4000
    特點和好處
    導熱系數:4 W/m
    延長生產彈性的工作時間
    超符合優秀的濕
    100%固體-無固化副產物
    優良的低溫化學和機械穩定性
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  • Gap Pad HC1000
    特點和優點
    · 導熱系數:1 W
    · 墊片材料厚度:0.254mm-0.508mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥5000V
    · 高度整合、低硬度
    · “凝膠狀”模量
    · 玻璃纖維增強穿刺,剪切和撕裂性
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  • Gap Pad HC 3.0
    特點和優點
    · 導熱系數:3.0W
    · 熱阻抗:0.44℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度: 0.508mm-3.175mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度: -60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓: ﹥5000V
    · 高度整合、低壓縮應力
    · 玻璃纖維增強的抗剪、抗撕裂
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  • Gap Pad 1450
    特點和優點
    · 導熱系數:1.3W
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+150℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 易返工和抗穿刺性和抗撕裂性
    · 低硬度
    · 專為低應力應用
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  • Gap Pad 1500
    特點和優點
    · 導熱系數:1.5W
    · 熱阻抗:1.33℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm-5.08mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:?60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 柔軟、低硬度
    · 電隔離
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  • Gap Pad 1500R
    特點和優點
    · 導熱系數:1.5W
    · 熱阻抗:0.82℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.254mm/0.508mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
    · 電隔離
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  • Gap Pad 1500S30
    特點和優點
    · 導熱系數:1.3W
    · 熱阻抗:1.26℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm/6.35mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:?60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥6000V
    · 低硬度
    · 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
    · 快速反彈到原來的形狀
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