深圳市順至捷電子有限公司

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Sil-Pad 系列

Sil-Pad A2000
優點和特點
· 導熱系數：3.0W
· 熱阻抗：0.32°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.381mm/0.508mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：4000V
· 最佳換熱
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Sil-Pad K-10
優點和特點
· 導熱系數：1.3W
· 熱阻抗：0.41°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.152mm
· 阻燃等級： VTM-O
· 連續使用溫度：-60℃+180℃
· 絕緣擊穿電壓：6000V
· 對切入直通堅韌介電阻擋層
· 高性能薄膜
· 設計來取代陶瓷絕緣體
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Sil-Pad K-4
優點和特點
· 導熱系數：0.9W
· 熱阻抗：0.48°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.152mm
· 阻燃等級： VTM-O
· 連續使用溫度：-60℃+180℃
· 絕緣擊穿電壓：6000V
· 可承受高電壓
· 高介電強度
· 非常耐用
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Sil-Pad 2000
優點和特點
· 導熱系數：3.5W
· 熱阻抗：0.33°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.254mm/0.508mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度：-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓：4000V
· 最佳的熱傳遞
· 高導熱3.5W
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Sil-Pad K-6
優點和特點
· 導熱系數：1.1W
· 熱阻抗：0.49°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.152mm
· 阻燃等級： VTM-O
· 連續使用溫度：-60℃+180℃
· 絕緣擊穿電壓：6000V
· 有強介電阻擋層
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Q-Pad II
優點和特點
· 導熱系數：2.5W
· 熱阻抗：0.22°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.152mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度：-60℃+180℃
· 絕緣擊穿電壓：非絕緣
· 最大的熱傳遞
· 鋁箔涂層兩面
· 可替代導熱硅脂化合物
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Q-Pad 3
優點和特點
· 導熱系數：2.0W
· 熱阻抗：0.35°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.127mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度：-60℃+180℃
· 絕緣擊穿電壓：非絕緣
· 可替代硅脂
· 符合表面紋理
· 易于操作
· 焊接安裝之后可進行清洗
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Poly-Pad 1000
優點和特點
· 導熱系數：1.2W
· 熱阻抗：0.82°C-in2/W(@50 psi)
· 墊片材料厚度： 0.229mm
· 阻燃等級： V-O
· 連續使用溫度：-20℃+150℃
· 絕緣擊穿電壓：2500V
· 聚酯基
· 對于要求非硅氧烷形涂層應用
· 專為硅樹脂性能要求較高的敏感的應用
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