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  • Sil-Pad A2000
    優點和特點
    · 導熱系數:3.0W
    · 熱阻抗:0.32°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.381mm/0.508mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:4000V
    · 最佳換熱
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  • Sil-Pad K-10
    優點和特點
    · 導熱系數:1.3W
    · 熱阻抗:0.41°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.152mm
    · 阻燃等級: VTM-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:6000V
    · 對切入直通堅韌介電阻擋層
    · 高性能薄膜
    · 設計來取代陶瓷絕緣體
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  • Sil-Pad K-4
    優點和特點
    · 導熱系數:0.9W
    · 熱阻抗:0.48°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.152mm
    · 阻燃等級: VTM-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:6000V
    · 可承受高電壓
    · 高介電強度
    · 非常耐用
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  • Sil-Pad 2000
    優點和特點
    · 導熱系數:3.5W
    · 熱阻抗:0.33°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.254mm/0.508mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:4000V
    · 最佳的熱傳遞
    · 高導熱3.5W
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  • Sil-Pad K-6
    優點和特點
    · 導熱系數:1.1W
    · 熱阻抗:0.49°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.152mm
    · 阻燃等級: VTM-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:6000V
    · 有強介電阻擋層
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  • Q-Pad II
    優點和特點
    · 導熱系數:2.5W
    · 熱阻抗:0.22°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.152mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:非絕緣
    · 最大的熱傳遞
    · 鋁箔涂層兩面
    · 可替代導熱硅脂化合物
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  • Q-Pad 3
    優點和特點
    · 導熱系數:2.0W
    · 熱阻抗:0.35°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.127mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+180℃
    · 絕緣擊穿電壓:非絕緣
    · 可替代硅脂
    · 符合表面紋理
    · 易于操作
    · 焊接安裝之后可進行清洗
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  • Poly-Pad 1000
    優點和特點
    · 導熱系數:1.2W
    · 熱阻抗:0.82°C-in2/W(@50 psi)
    · 墊片材料厚度: 0.229mm
    · 阻燃等級: V-O
    · 連續使用溫度:-20℃+150℃
    · 絕緣擊穿電壓:2500V
    · 聚酯基
    · 對于要求非硅氧烷形涂層應用
    · 專為硅樹脂性能要求較高的敏感的應用
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