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Liqui-Bond系列
Gap Filler 1000
特點和優點
· 導熱系數:1.0W
· 硬度:(Shore00) 75
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-60℃+175℃
· 介電強度:(V/mil) 500V
· 超協調,專為脆弱和低應力應用
· 環境和加速固化
· 100%固體–沒有治愈的副產品
· 優良的低溫和高溫機械強度和化學穩定性
產品描述
Gap Filler 1000是一款膏狀的間隙填充導熱材料。雙組份1:1使用,可在常溫或高溫條件下反應固化。 固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體,非常適合用來連接安裝在PC 主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或者散熱器。Gap Filler 1000固化前,像硅脂一樣施以壓力就可以流動,固化后具有導熱墊片等同的屬性,在熱循環的作用下也不會從界面上脫落下來。與熱潤滑脂不同的是,固化后的產品是干的。從性能上完全可以代替導熱硅脂和導熱墊片,這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度,而且在位移時應力極少,可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。Gap Filler 1000間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
典型的應用包括
·      汽車電子
·      計算機及外圍設備
·      熱發電之間的任何半導體和散熱器
·      電信
·      熱傳導振動阻尼 

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    特點和優點
    · 導熱系數:1.0W
    · 硬度:(Shore00) 75
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+175℃
    · 介電強度:(V/mil) 500V
    · 優良的耐滑性(保持不變)
    · 超協調,具有優良的潤濕 低應力的接口應用
    · 100%固體–沒有固化后的副產品
    · 優良的低溫和高溫機械強度和化學穩定性
    查看更多
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