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Liqui-Bond系列
Gap Filler 1100SF
特點和優點
· 導熱系數:1.1W
· 硬度:(Shore00) 60
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度: -60℃+125℃
· 介電強度:(V/mil) 400V
· 超協調,專為脆弱和低應力應用
· 環境和加速固化時間表
· 100%固體–沒有固化后的副產品
產品描述
Gap Filler 1100SF是硅敏感應用的熱溶液。該材料為雙組分(體積比1:1)。在室溫或加熱情況下固化。它的特殊配方可以使固化后的材料在較低的模量和較好的記憶壓縮形變之間達到平衡。這種材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度,而且在位移時應力極小,可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。
 應用
 Gap Filler 1100SF可以混合和分配使用雙筒筒包與靜態混合器和手動或氣動槍或高容量的混合和分配設備(加熱可以降低粘度)



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