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Liqui-Bond系列
Gap Filler 1500LV
特點和優點
· 導熱系數:1.8W
· 硬度:(Shore00) 80
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度: -60℃+200℃
· 介電強度:(V/mil) 400V
· 硅敏感應用的低波動性
· 超協調,具有優良的濕了
· 100%固體-沒有治愈的副產品
· 優良的低溫和高溫機械強度和化學穩定性
產品描述
Gap Filler 1500LV的空隙填充材料有兩種特點,液體空隙填充材料有高性能和熱傳導特點。這種材料是一種能夠耐高溫和低模量的有機硅材料,它在對硅敏感的應用中能夠大幅度降低硅氣體的排放。
 
        Gap Filler 1500LV可在常溫或高溫條件下反應固化,固化產物是一種柔軟且導熱優良的彈性體,隨結構形狀成型;針對不平整的陶瓷、散熱器表面或者不規則腔體,它具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性,縫隙填充充分。
 
        Gap Filler 1500LV從性能上完全可以代替導熱硅脂和導熱墊片,這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度,而且在位移時應力極小,可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。Gap Filler 1500LV間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
 
典型的應用包括
 
        ·    照明
 
        ·    汽車電子
 
        ·    有機硅敏感應用

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