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Liqui-Bond系列
Gap Filler 2000
特點和優點
· 導熱系數: 2.0W
· 硬度:(Shore00) 70
· 阻燃等級: V-O
· 連續使用溫度: -60℃+200℃
· 介電強度:(V/mil) 500V
· 超協調,專為脆性和低應力的應用
· 常溫或高溫條件下反應固化
· 100%固體物,無固化副產物
· 優良的低溫、機械和化學穩定
產品描述
Gap Filler 2000是一種高性能導熱的間隙填充材料,是一款雙組分材料,可在常溫或高溫條件下反應固化,固化產物是一種柔軟且導熱優良的彈性體,隨結構形狀成型;針對不平整的陶瓷、散熱器表面或者不規則腔體,它具備最優異的結構適用性和結構件表面貼服特性,縫隙填充充分。在固化之前,它在壓力下流動。固化后具有導熱墊片等同的屬性,在熱循環的作用下也不會從界面上脫落下來,干燥的觸摸。
 
      Gap Filler 2000這種膏狀的材料能夠滿足各種不同的間隙形狀厚度,而且在位移時應力極小,可以解決個別應用中對界面材料厚度和形狀的需求。
 
        Gap Filler 2000間隙填充導熱材料應用于不需要牢固粘接結構的熱傳導界面。
   

典型的應用包括
 
·      汽車電子
 
·      計算機及外圍設備
 
·      在任何熱產生半導體和散熱片之間
 
·       電信
 
·      熱傳導振動阻尼
 

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