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Gap-Pad系列
Gap Pad 5000S35
特點和優點
· 導熱系數:5.0W
· 熱阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
· 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-60℃+200℃
· 絕緣擊穿電壓:﹥5000V
· 柔軟
· 固有的粘性降低界面熱阻
· 符合要求的輪廓和結構的完整性與很少或沒有應力導致的易損部件維護
· 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
· 在較低的壓力,優良的熱性能
產品描述

GapPad 5000S35是玻璃纖維增強填料與聚合物具有高的熱導率。材料產量極為軟特性,同時保持彈性和順應性。玻璃纖維加固提供了易于處理和轉換,增加了電氣隔離,抗撕裂性。雙方的固有粘度協助應用使產品有效地填補空隙,提高整體導熱性能。

典型的應用

·       CD / DVD光盤
·       電壓調節器模塊(VRM)油料
·       熱增強型封裝
·       存儲組件/模塊
·       PC板底盤
·       ASIC和DSP

 

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    · 導熱系數:5.0W
    · 熱阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥5000V
    · 柔軟
    · 固有的粘性降低界面熱阻
    · 符合要求的輪廓和結構的完整性與很少或沒有應力導致的易損部件維護
    · 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
    · 在較低的壓力,優良的熱性能
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