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Gap-Pad系列
Gap Filler 2000
特點和好處
· 導熱系數:2 W/m
· 超服貼,專為易碎元器件和低壓力應用而設計
· 室溫固化,可加熱固化
· 沒有固化后的副產物,100%固體
· 良好的高低溫機械和化學穩定性
產品描述

 Gap Filler 2000是一款高性能液態間隙填充導熱材料,該材料為雙組分,在室溫或加熱情況下固化。它可以使固化后的材料性能和較好的記憶壓縮形變之間達到平衡。固化產物是一種柔軟、導熱、就地成形的彈性體,非常適合用來連接安裝在PC主板上的發熱元器件和相接觸的金屬構件或者散熱器。固
化前,Gap Filler 2000像硅脂一樣施以壓力就可以流動;固化后,在熱循環的作用下不會從界面上脫落下來,摸起來也是干的。也有別于導熱間隙填充墊片,這種液態的材料能夠滿足各種不同的間隙厚度,而且在位移和裝配時應力極小甚至沒有,可以解決個別應用中對特殊墊片厚度和模切形狀的需求。Gap Filler 2000適用于不需要很強結構粘結的導熱界面場合。

典型的應用包括

·      汽車電子
·      通訊設備
·      計釀和外設
·      導熱防震緩沖
·      任何發熱半導體和散熱器之間

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    · 良好的高低溫機械和化學穩定性
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  • Gap Pad 5000S35
    特點和優點
    · 導熱系數:5.0W
    · 熱阻抗:0.3℃-in2/W(@30psi)
    · 墊片材料厚度:0.508mm/3.175mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-60℃+200℃
    · 絕緣擊穿電壓:﹥5000V
    · 柔軟
    · 固有的粘性降低界面熱阻
    · 符合要求的輪廓和結構的完整性與很少或沒有應力導致的易損部件維護
    · 玻璃纖維增強穿刺、剪切和撕裂
    · 在較低的壓力,優良的熱性能
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