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Bond-Ply 系列
Bond-Ply LMS 500P
特點和優點
· 導熱系數:0.7W
· 墊片材料厚度:0.203mm
· 阻燃等級:V-O
· 絕緣擊穿電壓:6000V
· 聚酰亞胺薄膜具有高的介電強度
· 用于中小電源應用
· 在極端溫度下的剪切強度可靠搭接
· 快速治愈率
· 優良的熱膨脹系數和沖擊/氛圍吸收
產品描述

Bond-Ply LMS 500P是一種聚酰亞胺薄膜基材導熱,產品由高性能熱導電低模量有機硅化合物涂覆聚酰亞胺膜的兩側,雙內襯保護膜。低模量硅酮 設計有效吸收機械 應力的組件級熱膨脹系數不匹配 、沖擊和振動引起的同時提供 優異的熱性能和長期 粘附和介電性。

Bond-Ply LMS 500P通常用于連接電源組件 和多氯聯苯的散熱器。

典型的應用包括

· 離散半導體封裝粘結到散熱器或散熱片

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    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V
    · 應用簡單
    · 不需要外部硬件加固
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