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Bond-Ply 系列
Bond-Ply LMS-HD
特點和優點
· 導熱系數:1.4W
· 墊片材料厚度:0.254mm/0.305mm
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-60℃+180℃
· 特殊的介電強度
· 非常低的界面電阻
· 消除機械緊固件

產品描述

Bond-Ply LMS-HD導熱 熱固性層壓材料。產品 由高性能熱 導電低模量有機硅化合物 涂層在固化的核心,雙內襯 保護膜。低模量硅酮 設計有效吸收機械應力 裝配水平的CTE失配引起的沖擊和振動, 同時提供卓越的 熱性能(與PSA技術)和 長期誠信。

Bond-Ply LMS-HD將 通常被用于結構動力 秉承 組件和印刷電路板的散熱片。

 

 典型的應用包括

· 離散半導體封裝粘結到散熱器或散熱片

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    · 高粘結強度的各種表面
    · 雙面壓敏膠帶
    · 高性能,熱傳導壓克力膠
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    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V
    · 應用簡單
    · 不需要外部硬件加固
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