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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 100
優點和特點
· 導熱系數:0.8W
· 熱阻抗:0.52℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-30℃+120℃
· 絕緣擊穿電壓:3000V/6000V/8500V
· 高粘結強度的各種表面
· 雙面壓敏膠帶
· 高性能,熱傳導壓克力膠
· 可以用來代替熱固化膠粘劑,螺釘安裝或夾安裝。.
產品描述

典型的應用包括

· 安裝散熱器上的BGA圖形處理器或驅動處理器

· 安裝散熱器上的功率轉換器的PCB或到電機控制板

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    · 導熱系數:0.8W
    · 熱阻抗:0.52℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm/0.203mm/0.279mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V/6000V/8500V
    · 高粘結強度的各種表面
    · 雙面壓敏膠帶
    · 高性能,熱傳導壓克力膠
    · 可以用來代替熱固化膠粘劑,螺釘安裝或夾安裝。.
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  • Bond-Ply 400
    特點和優點
    · 導熱系數:0.4W
    · 熱阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm0.254mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V
    · 應用簡單
    · 不需要外部硬件加固
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