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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 400
特點和優點
· 導熱系數:0.4W
· 熱阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
· 材料厚度:0.127mm0.254mm
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-30℃+120℃
· 絕緣擊穿電壓:3000V
· 應用簡單
· 不需要外部硬件加固
產品描述

Bond-Ply 400是一個未加固、熱傳導、壓敏膠帶。膠帶提供保護頂部標簽和載體襯墊。
 
Bond-Ply 400是獲得高的粘結強度的各種“低能耗”的表面,包括多種塑料,而長期暴露于高溫及高濕度保持高粘結強度。
 典型的應用包括
 
· 散熱片上的BGA圖形處理器
 
· 熱沉的計算機處理器
 
· 散熱片上驅動處理器
 
· 熱吊具在功率變換器電路
 
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    · 高粘結強度的各種表面
    · 雙面壓敏膠帶
    · 高性能,熱傳導壓克力膠
    · 可以用來代替熱固化膠粘劑,螺釘安裝或夾安裝。.
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    · 熱阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm0.254mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V
    · 應用簡單
    · 不需要外部硬件加固
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