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Bond-Ply 系列
Bond-Ply 660P
特點和優點
· 導熱系數:0.4W
· 熱阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
· 墊片材料厚度:0.203mm
· 阻燃等級:V-O
· 連續使用溫度:-30℃+120℃
· 絕緣擊穿電壓:6000V
· 高度耐穿刺可強化載體
· 雙面壓敏膠帶
· 提供了一種機械結合,消除機械緊固件或螺絲的需要
產品描述

Bond-Ply 660P是導熱、絕緣、雙面壓敏膠帶,膠帶由高性能,涂覆在聚酰亞胺膜兩側導熱膠粘劑。在應用中使用的Bond-Ply 660P取代機械緊固件或螺絲。
 
典型的應用包括 

· 散熱片上的BGA圖形處理器

· 散熱片上驅動處理器

· 散熱片上電源轉換器電路

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    · 熱阻抗:0.87℃-in2/W(@50psi)
    · 材料厚度:0.127mm0.254mm
    · 阻燃等級:V-O
    · 連續使用溫度:-30℃+120℃
    · 絕緣擊穿電壓:3000V
    · 應用簡單
    · 不需要外部硬件加固
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