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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 105(鋁箔基材相變化材料)
優點和特點
· 導熱系數:0.9 (W/m-K)
· 用于不需要電氣絕緣的場合
· 低揮發性,小于1%
· 在生產環境中易于加工裝配
· 有流動性,但不像導熱掛脂一樣隨意
產品描述

Hi-Flow 105是在鋁范基材雙面涂覆相變化材料而制成。它持別設計用于取代掛脂作為導熱界面,可以解決使用硅脂芾來的臟污和難以操作的問題。室溫下Hi-Flow 105無粘性,抗刮傷,即使貼附在散熱器上運輸時也不需要額外的保護離型膜。在65°C的相變化溫度時,Hi-Flow 105由固態變成流體,因此確保全面地潤濕界靣。材料具備的觸變持性減少了從界面脫落的情況發生。Hi-Flow 105的導熱性能類似于熱阻低至 0.1°C -in2/W 的硅脂。
典型應用
·       功率半導體
·       散處理器和散熱器之間
·       功率變換模塊
·       簧片/夾扣安裝場合(替代硅脂使用)

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