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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 225F-AC(鋁箔基材相變化導熱界面材料)
優點和特點
· 導熱系數:1.0 (W/m-K)
· 室溫下能人工或者自動安裝于散熱器表面
· 鋁箔基材,單面芾膠
· 柔軟的55°C相變化導熱復合物
產品描述

Hi-Flow 225F-AC是一款用于計算機處理器和散熱器之間的 高性能導熱界面材料。Hi-Flow 225F-AC在鋁箔基材的正面 涂蒗層柔軟的55°C相變化導熱復合物,在背面涂蒗了一層 柔軟的導熱肢復合物以提高對散熱器的粘性。
一旦達到55°C的淚變化溫度,Hi-Flow 225F-AC立刻潤濕導熱界面,流動的特性芾來極低的熱阻。Hi-Flow 225F-AC裝配時需要一定的壓力讓材料流動,在垂直方向材料的涂層不會滴漏。Hi-Flow 225F-AC提供了離型紙,具有不同的離型性,便于裝配應用。

典型應用
·       計算機和外設
·       功率變換設備
·       高性能計算機處理器
·       功率半導體
·       電源橫塊

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