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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 225UT(無基材壓敏相變化導熱界面材料)
優點和特點
· 導熱系數:0.7 (W/m-K)
· 具天然粘性的55°C相變化復合物
· 高可視度的保護膜拉片
· 壓敏相變化導熱界面材料
產品描述

Hi-Flow 225UT是一款設計用于高性能處理器和散熱器之間導熱的壓敏界面材料,它是一種具有天然粘性的55°C相變化復合物。該材料背面有PET離型膜,正面附有高可視度的保 護膜拉片。
一旦達到55°C的相變化溫度,Hi-Flow 225UT立刻潤濕導熱界面,流動的持性芾來最低的熱阻。Hi-Flow 225UT裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。
典型應用
·       計算機和外設
·       高性能計算機處理器
·       顯卡
·       電源橫塊

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