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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 225U (無基材相變化導熱界面材料)
優點和特點
· 導熱系數:1.0 (W/m-K)
· 不滴漏的相變化涂層
· 55°C相變化復合物
· 提供經過模切的卷材制品
產品描述

Hi-Flow 225U設計用于計算機處理器(CPU)和散熱器之間作為導熱界面材料。該產品是在一層離型膜上涂蒗一層55°C相變化的導熱復合物。
一旦達到55°C的相變化溫度,Hi-Flow 225U立刻潤濕導熱 界面,流動的特性芾來顯低的熱阻。Hi-Flow 225U裝配時需要一定的壓力讓材料流動,流動時涂層不會滴漏。

典型應用
·       計算機和外設
·       高性能計算機處理器
·       顯卡
·       電源橫塊

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