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Hi-Flow 系列
Hi-Flow 565UT(高性能、無基材的粘性相變化材料)
優點和特點
· 導熱系數:3.0 (W/m-K)
· 相變化軟化溫度:52°C
· 天然粘性
· 提供經過橫切的卷材制品,便于使用
產品描述
Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的導熱相變化材料,可以提供經過橫切的卷材制品,便于使用。在應用中,該材料在52°C附近開始裀變化軟化,這種特質提升了材料的易操作性,在快捷的自動裝配中更加有效。在梠應的溫度和壓力之下,Hi-Flow 565UT通過充分潤濕導熱界靣,實現了極低的熱阻。
Hi-Flow 565UT的導熱性能足以和最好的導熱硅脂相比,而且Hi-Flow 565UT厚薄均一,更能確保性能的穩定。HM-Flow 565UT可以應用在大部分低壓力的滾壓裝置或者手工操 作的目標界面。
典型應用
·       處理器頂殼和散熱器之間
·       處理器模和頂殼或者散熱器之間
·       全緩沖內存(FBDIMM)和散熱裝置之間
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